波峰焊溫度過(guò)高會(huì)有什么影響？波峰焊和回流焊的溫度區(qū)別

波峰焊溫度過(guò)高會(huì)有什么影響?

當(dāng)波峰焊溫度設(shè)置過(guò)高時(shí)，會(huì)對(duì)焊接產(chǎn)生不利的影響。首先，高溫可能會(huì)導(dǎo)致錫膏炭化或揮發(fā)，影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和穩(wěn)定性;其次，在長(zhǎng)時(shí)間的高溫環(huán)境下，焊接部件可能會(huì)發(fā)生變形、開(kāi)裂等問(wèn)題，進(jìn)而影響整個(gè)電路板的可靠性和穩(wěn)定性;最后，高溫還可能會(huì)損害設(shè)備和零件，增加維修成本和風(fēng)險(xiǎn)。

波峰焊和回流焊的溫度區(qū)別

波峰焊：

波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態(tài)錫與PCB板的元器件插件進(jìn)行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預(yù)涂、波峰焊和冷卻四個(gè)步驟組成。

助焊劑：主要是用于去除板上的氧化物，可提供較低的表面張力、熱透射率以及更平滑的焊接過(guò)程。

預(yù)熱：PCB通過(guò)熱通道進(jìn)行預(yù)熱和激活助焊劑。

波峰焊波峰焊工藝由四個(gè)步驟組成：助焊劑噴涂、預(yù)熱、波峰焊和冷卻。

波峰焊：隨著溫度的不斷升高，焊膏變成液體，形成波浪，其邊緣板將在其上方行進(jìn)，組件可以牢固地粘合在板上。

冷卻：波峰焊曲線(xiàn)符合溫度曲線(xiàn)。隨著波峰焊階段溫度達(dá)到峰值，溫度下降，稱(chēng)為冷卻區(qū)。

回流焊:

回流焊是通過(guò)焊膏將首先暫時(shí)粘在電路板上的焊盤(pán)上的組件永久粘合，焊膏將通過(guò)熱空氣或其他熱輻射傳導(dǎo)而熔化?；亓骱赣兴膫€(gè)焊接工藝分別為：預(yù)熱、保溫、回流焊接、冷卻。

預(yù)熱：預(yù)熱符合熱曲線(xiàn)，并能很好地去除可能包括焊膏的揮發(fā)性溶劑。

保溫：板子升溫后進(jìn)入保溫區(qū)。確保由于陰影效應(yīng)而沒(méi)有完全加熱的任何區(qū)域達(dá)到必要的溫度，另一種是活化助焊劑并去除焊膏溶劑或揮發(fā)物。

回流焊接：回流區(qū)域是在焊接過(guò)程中達(dá)到最高溫度的區(qū)域。焊料在這里熔化并形成必要的焊點(diǎn)。而實(shí)際的回流工藝是指助焊劑降低金屬接頭處的表面張力，從而實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，使單個(gè)焊粉球結(jié)合并熔化。

冷卻：需要在回流后對(duì)冷卻板的組件沒(méi)有任何壓力的方式進(jìn)行。適當(dāng)?shù)睦鋮s可以抑制多余的金屬間化合物的形成或?qū)M件的熱沖擊。

波峰焊與回流焊的區(qū)別：

簡(jiǎn)而言之：波峰焊主要用于焊接插件元件，回流焊主要用于焊貼片元件。就焊接而言，波峰焊和回流焊之間的區(qū)別永遠(yuǎn)不可忽視。

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