MediaTek天璣移動芯片正式發(fā)布了嗎？這是真的嗎？

聯(lián)發(fā)科公布下一代天璣旗艦芯片，性能和能效提升20%

Arm正式公布了2023年的移動處理器核心設計，包括超大核心Cortex-X4、性能核心Cortex-A720和高效率核心A520，同時還帶來了第五代GPU，包括Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。

隨后聯(lián)發(fā)科資深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全博士也發(fā)表致辭，表示其下一代旗艦芯片將采用Cortex-X4超大核和Cortex-A720性能核。

并且配備ImmortalisG720-GPU，在性能和能效上得到顯著提升。下面就帶大家看看具體都有哪些變化。

聯(lián)發(fā)科的下一代天璣旗艦移動芯片應該就是之前爆料的天璣9300，雖然具體的IP搭配未知，但根據(jù)Arm的最新資料，我們也能看到其中的升級還是很大的。

Cortex-X4超大核比之前的X3性能平均提高了15%，并且基于相同工藝的全新高能效微架構可降低功耗達40%。

Cortex-A720則主要是提高了功耗比，與Cortex-A715相比，能效提升20%。以上的提升反映到實際使用中，就是峰值性能更強，日常使用能耗更低。

而在GPU方面，Immortalis-G720比起G715性能和能效提高了15%，系統(tǒng)級效率躍升40%，更重要的全新加入的延遲頂點著色(DVS)技術，有助于擴展核心數(shù)量，達到更高的性能水平。

從上文我們可以看到Arm的2023芯片IP是非常給力的，性能和能效都走上了一個新臺階，移動平臺將可以實現(xiàn)更沉浸、更高級的游戲效果。

甚至可以支持PC級別的特效，實現(xiàn)更高幀率的流暢光追體驗，甚至說，虛幻引擎5的桌面渲染器也將在今年晚些時候登陸安卓平臺。

聯(lián)發(fā)科資深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全博士還表示“MediaTek天璣移動芯片將結合Arm的先進技術，為用戶開啟移動新體驗，帶來更快的多任務處理、更出色的游戲與長續(xù)航表現(xiàn)。”

此前已經有爆料天璣9300將會是架構大改的一代，而今天徐敬全博士所說的“突破性的架構設計與技術創(chuàng)新”更是證實了這一點，不禁讓人開始期待天璣9300會帶來怎樣的驚喜!

標簽： 聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌 中國十大芯片

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