高通發(fā)布4納米驍龍8 Gen 1芯片 性能提高20%

12月1日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)發(fā)布驍龍8Gen1芯片(官方中文名：全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái))，其運(yùn)行速度更快，圖像處理性能更高，人工智能表現(xiàn)更好，旨在為2022年上市的高端Android旗艦智能手機(jī)提供動(dòng)力。

驍龍8 Gen 1芯片是去年發(fā)布的驍龍888芯片繼任者，也是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位數(shù)編號(hào)系統(tǒng)命名新款芯片。

高通承諾，驍龍8 Gen 1芯片將有一些重大改進(jìn)，包括更好的處理性能、更好的圖像處理技術(shù)、改進(jìn)的人工智能、增強(qiáng)的安全性和5G連接。

驍龍8 Gen 1芯片是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。這款芯片內(nèi)置八核Kryo CPU，其中包括一個(gè)基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核，三個(gè)基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核，以及一個(gè)基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的5nm躍升到4nm。

高通表示，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。

與驍龍888芯片相比，驍龍8 Gen 1芯片內(nèi)置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%。全新的GPU控制面板可用于微調(diào)游戲在手機(jī)上的運(yùn)行方式。

驍龍8 Gen 1芯片還首次采用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，兼容所有5G網(wǎng)段，支持最高傳輸速度可達(dá)10Gbps。

驍龍8 Gen 1芯片還支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E，高通首創(chuàng)的藍(lán)牙LE音頻以及公司用于實(shí)現(xiàn)AptX無損無線音頻的驍龍Sound技術(shù)。

與傳統(tǒng)上的高通頂級(jí)芯片一樣，公司將驍龍8 Gen 1芯片的重點(diǎn)放在增強(qiáng)攝像功能上，并首次將新款芯片捆綁進(jìn)“Snapdragon Sight”品牌。

周二發(fā)布的驍龍8 Gen 1芯片與聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片的計(jì)算核心類似。聯(lián)發(fā)科本月剛剛發(fā)布一款高端手機(jī)芯片，但芯片幾乎所有其他部分都是由高通定制設(shè)計(jì)的。

高通負(fù)責(zé)移動(dòng)、計(jì)算和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁兼亞歷克斯·卡托茲安(Alex Katouzian)表示，高通一直在開發(fā)軟件，讓手機(jī)制造商能夠更深入利用芯片的這些部分。

卡托茲安在接受采訪時(shí)表示：“這并不是說，我們擁有最強(qiáng)大的CPU，我們可以滿足持續(xù)一分鐘的基準(zhǔn)測(cè)試。”“我們擁有所有這些功能，這真的是關(guān)于用戶體驗(yàn)。這將帶來改變。”

高通表示，包括小米、索尼、榮耀在內(nèi)的十多家手機(jī)制造商已經(jīng)簽約使用驍龍8 Gen 1芯片，搭載新款芯片的首批手機(jī)有望今年年底前上市。

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